2023 年 8 月 29 日，华为官宣 Mate 60 Pro 正式上线，引发全网热议。在半导体行业低迷之际，新机发布有助于提振消费电子市场回暖信心；更为重要的是，海外对华半导体产业持续设限背景下，华为携海思麒麟 9000s卷土重来，无疑对国内半导体产业链国产化进程释放出了超预期信号。8 月 29 日午间，华为最新旗舰机型 Mate 60 Pro 在华为官方电商平台上线，12+512GB 版本售价 6999 元，比市场预计的发布会时间提前了半个月。基础配置方面：⚫续航方面，华为 Mate 60 Pro 配置 5000mAh 大电池，支持 88W 有线充电、50W 无线充电、20W 反向充电。⚫屏幕方面，Mate 60 Pro 搭载 6.82 英寸 OLED 屏幕，分辨率为 2720*1260，支持 10.7 亿色和 P3 广色域， 1-120Hz LTPO 自适应刷新率，1440 Hz 高频 PWM 调光；屏幕支持屏下指纹，USB 3.1 Gen 1 接口，首发第二代昆仑玻璃，耐摔性提升一倍。⚫摄像头方面，Mate 60 Pro 摄像头方面采用 5000 万像素主摄+1200 万像素超广角镜头+4800 万像素超微距长焦镜头，其中主摄像头跟长焦镜头支持光学防抖，前置摄像头为 1300 万像素。由于前置摄像头支持，AI 隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能也在 Mate 60 Pro 上全面回归。⚫存储方面，Mate 60 Pro 运存为 12GB，机身内存分为 256GB / 512GB /1TB 三种版本，支持最大 256GB NM 存储卡扩展。⚫ 系统方面：Mate 60 Pro 搭载鸿蒙最新 4.0 系统，并且内置盘古。带来众多个性化功能，大幅度提升系统流畅度和性能表现，为后续用户的AI 需求赋能。Mate 60 Pro 有何亮点？（1）首款支持卫星通话的智能手机Mate 60 Pro 是全球首款支持卫星通话的主流智能手机，在没有地面网络信号的情况下，也可以拨打、接听卫星电话。当前只有电信卡能支持天通卫星通话功能。除了拨打和接听卫星电话外，华为 Mate 60 Pro 还可自由编辑卫星消息，选择多条位置信息生成轨迹地图。卫星通话功能是华为 Mate50 以来的创新特色，Mate50 系列，支持了北斗短报文，可以单向发送消息，P60 系列，支持了北斗双向报文，可以双向发送+接收消息。Mate 60 Pro 搭载的卫星通话芯片是由中国电子科技集团下属研究所定制，依托于天通一号卫星系统实现。（2）华为有望 5G 归来，国产产业链或已实现突破官方详情页并未披露 Mate 60 Pro 的芯片信息，也未标明是否支持 5G，但是根据目前网络多方信息，Mate 60 Pro 的蜂窝网络测速的上下行速度已经达到 5G水平。Mate 60 Pro 大概率能够实现回归 5G。表明目前国内手机供应链在射频滤波器方面有所突破，产业链或已实现完全去美化。（3）海思重新发布自研麒麟芯片，中芯国际代工性能媲美台积电 7nm 工艺华为 Mate 60 Pro 搭载了麒麟 9000s 处理器，由中芯国际代工，目前网传采用中芯国际 N+1 工艺，搭载 1 个 2.62GHz 超大核 + 3 个 2.15GHz 大核 + 4 个1.53GHz 小核，CPU 性能略低于骁龙 865、 性能接近骁龙 888。综合性能已经能够媲美台积电 7nm 工艺。
麒麟 9000s 处理器属于当前中端水平
根据 IDC 数据，华为 2022 年手机销量约为 3000 万台。自 2019 年达到 2.4 亿台销量后处于逐年下降趋势，主要原因系 5G 芯片供给受美国制裁，大幅影响手机销量。其中华为旗舰手机 Mate 系列中，首次搭载 5G 芯片的 Mate 30 系列销量达 2000 万台，而在 5G 受美国制裁后，Mate 40/50 系列销量仅有不到 1000/600 万台。如果今年发布的 Mate 60 系列能搭载华为自研的 5G 芯片，有望大幅刺激手机销量，推动存量客户更新换代和新客户购买华为手机。
华为产业链：新机是首次搭载卫星通信功能的大众智能手机，预计对卫星通信芯片有较
大需求增量；此外在前期测评下新机网络下载速度可超 480Mbps，并具有无线充电、
快充等功能，利好射频器件、滤波器和无线充电芯片等附加值较高、增量需求大的器件
环节。
半导体产业链：如果与前期测评一致，本次 Mate 60 新机搭载的是国产 5G 芯片，对
国内半导体产业意义重大，而芯片国产化路径中首当其冲的是晶圆代工、封装和半导体
设备端。
国产替代前景
部分内资主流芯片制造企业未来中长期扩产规划（单位：万片/月）受益国产化持续推进以及国内芯片制造企业大规模战略扩张，半导体产业链上游的材料、设备及零部件等企业有望迎来良好发展，其中具备技术、客户等先发优势的龙头公司或快速提升市场份额。此外，高端逻辑芯片领域国产化率低，部分取得新品突破的芯片设计龙头未来成长性仍较好
考虑产业链安全及较长产线建设周期等因素，国内芯片制造企业在周期调整阶段仍坚定战略扩张。根据各公司官网的不完全统计，未来中长期国内主要芯片制造企业将坚持大规模扩产。其中作为中国唯一能够量产 14nm FinFE 工艺的晶圆制造龙头中芯国际已明确虽然市场复苏较预期慢，但整体扩产计划终点不变，未来中长期仍将坚持推进深圳、北京、上海、天津等地产能扩张；聚焦特色工艺的华虹半导体则将联合国家集成电路产业基金等主体在无锡扩产 12 英寸成熟特色工艺产线，预计 2024 年下半年逐步释放产能。此外，长江存储、合肥长鑫以及粤芯等新兴主体亦有较大规模的长期产能扩张计划。国内主流晶圆制造厂商坚持成熟制程扩产、叠加产业链国产替代加速推进，有望为半导体产业链上游的材料、设备及零部件等领域带来良好发展机遇。
半导体材料细分子领域众多，国内市场目前主要由海外厂商主导，但本土材料厂商在部分细分品类逐渐突破且产能逐步释放，未来伴随行业回暖叠加国产化持续渗透，材料龙头公司有望优先获取国产替代份额。
半导体材料领域的竞争格局和国产化情况前道核心设备主要依赖进口，但国产替代驱动下非核心领域部分品类国产设备的市场份额取得较大提升，同时本土设备厂在成熟制程所需的蚀刻、沉积等前道核心设备逐渐取得突破，未来有望持续放量。半导体设备主要细分品种的竞争格局和国产化情况半导体设备零部件领域的国产化情况
华为新机 Mate 60 系列对华为产业链公司和国产半导体产业都具有里程碑意义：1）新机有望带动华为手机出货量增加2）新机对芯片行业的国产化进程具有里程碑意义，将带动芯片上下游产业发展。
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