2023 年 8 月 29 日，華為官宣 Mate 60 Pro 正式上線，引發全網熱議。在半導體行業低迷之際，新機發布有助於提振消費電子市場回暖信心；更為重要的是，海外對華半導體產業持續設限背景下，華為攜海思麒麟 9000s捲土重來，無疑對國內半導體產業鏈國產化進程釋放出了超預期信號。8 月 29 日午間，華為最新旗艦機型 Mate 60 Pro 在華為官方電商平台上線，12+512GB 版本售價 6999 元，比市場預計的發佈會時間提前了半個月。基礎配置方面：⚫續航方面，華為 Mate 60 Pro 配置 5000mAh 大電池，支持 88W 有線充電、50W 無線充電、20W 反向充電。⚫屏幕方面，Mate 60 Pro 搭載 6.82 英寸 OLED 屏幕，分辨率為 2720*1260，支持 10.7 億色和 P3 廣色域， 1-120Hz LTPO 自適應刷新率，1440 Hz 高頻 PWM 調光；屏幕支持屏下指紋，USB 3.1 Gen 1 接口，首發第二代崑崙玻璃，耐摔性提升一倍。⚫攝像頭方面，Mate 60 Pro 攝像頭方面採用 5000 萬像素主攝+1200 萬像素超廣角鏡頭+4800 萬像素超微距長焦鏡頭，其中主攝像頭跟長焦鏡頭支持光學防抖，前置攝像頭為 1300 萬像素。由於前置攝像頭支持，AI 隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能也在 Mate 60 Pro 上全面迴歸。⚫存儲方面，Mate 60 Pro 運存為 12GB，機身內存分為 256GB / 512GB /1TB 三種版本，支持最大 256GB NM 存儲卡擴展。⚫ 系統方面：Mate 60 Pro 搭載鴻蒙最新 4.0 系統，並且內置盤古。帶來眾多個性化功能，大幅度提升系統流暢度和性能表現，為後續用户的AI 需求賦能。Mate 60 Pro 有何亮點？（1）首款支持衞星通話的智能手機Mate 60 Pro 是全球首款支持衞星通話的主流智能手機，在沒有地面網絡信號的情況下，也可以撥打、接聽衞星電話。當前只有電信卡能支持天通衞星通話功能。除了撥打和接聽衞星電話外，華為 Mate 60 Pro 還可自由編輯衞星消息，選擇多條位置信息生成軌跡地圖。衞星通話功能是華為 Mate50 以來的創新特色，Mate50 系列，支持了北斗短報文，可以單向發送消息，P60 系列，支持了北斗雙向報文，可以雙向發送+接收消息。Mate 60 Pro 搭載的衞星通話芯片是由中國電子科技集團下屬研究所定製，依託於天通一號衞星系統實現。（2）華為有望 5G 歸來，國產產業鏈或已實現突破官方詳情頁並未披露 Mate 60 Pro 的芯片信息，也未標明是否支持 5G，但是根據目前網絡多方信息，Mate 60 Pro 的蜂窩網絡測速的上下行速度已經達到 5G水平。Mate 60 Pro 大概率能夠實現迴歸 5G。表明目前國內手機供應鏈在射頻濾波器方面有所突破，產業鏈或已實現完全去美化。（3）海思重新發布自研麒麟芯片，中芯國際代工性能媲美台積電 7nm 工藝華為 Mate 60 Pro 搭載了麒麟 9000s 處理器，由中芯國際代工，目前網傳採用中芯國際 N+1 工藝，搭載 1 個 2.62GHz 超大核 + 3 個 2.15GHz 大核 + 4 個1.53GHz 小核，CPU 性能略低於驍龍 865、 性能接近驍龍 888。綜合性能已經能夠媲美台積電 7nm 工藝。
麒麟 9000s 處理器屬於當前中端水平
根據 IDC 數據，華為 2022 年手機銷量約為 3000 萬台。自 2019 年達到 2.4 億台銷量後處於逐年下降趨勢，主要原因系 5G 芯片供給受美國製裁，大幅影響手機銷量。其中華為旗艦手機 Mate 系列中，首次搭載 5G 芯片的 Mate 30 系列銷量達 2000 萬台，而在 5G 受美國製裁後，Mate 40/50 系列銷量僅有不到 1000/600 萬台。如果今年發佈的 Mate 60 系列能搭載華為自研的 5G 芯片，有望大幅刺激手機銷量，推動存量客户更新換代和新客户購買華為手機。
華為產業鏈：新機是首次搭載衞星通信功能的大眾智能手機，預計對衞星通信芯片有較
大需求增量；此外在前期測評下新機網絡下載速度可超 480Mbps，並具有無線充電、
快充等功能，利好射頻器件、濾波器和無線充電芯片等附加值較高、增量需求大的器件
環節。
半導體產業鏈：如果與前期測評一致，本次 Mate 60 新機搭載的是國產 5G 芯片，對
國內半導體產業意義重大，而芯片國產化路徑中首當其衝的是晶圓代工、封裝和半導體
設備端。
國產替代前景
部分內資主流芯片製造企業未來中長期擴產規劃（單位：萬片/月）受益國產化持續推進以及國內芯片製造企業大規模戰略擴張，半導體產業鏈上游的材料、設備及零部件等企業有望迎來良好發展，其中具備技術、客户等先發優勢的龍頭公司或快速提升市場份額。此外，高端邏輯芯片領域國產化率低，部分取得新品突破的芯片設計龍頭未來成長性仍較好
考慮產業鏈安全及較長產線建設週期等因素，國內芯片製造企業在週期調整階段仍堅定戰略擴張。根據各公司官網的不完全統計，未來中長期國內主要芯片製造企業將堅持大規模擴產。其中作為中國唯一能夠量產 14nm FinFE 工藝的晶圓製造龍頭中芯國際已明確雖然市場復甦較預期慢，但整體擴產計劃終點不變，未來中長期仍將堅持推進深圳、北京、上海、天津等地產能擴張；聚焦特色工藝的華虹半導體則將聯合國家集成電路產業基金等主體在無錫擴產 12 英寸成熟特色工藝產線，預計 2024 年下半年逐步釋放產能。此外，長江存儲、合肥長鑫以及粵芯等新興主體亦有較大規模的長期產能擴張計劃。國內主流晶圓製造廠商堅持成熟製程擴產、疊加產業鏈國產替代加速推進，有望為半導體產業鏈上游的材料、設備及零部件等領域帶來良好發展機遇。
半導體材料細分子領域眾多，國內市場目前主要由海外廠商主導，但本土材料廠商在部分細分品類逐漸突破且產能逐步釋放，未來伴隨行業回暖疊加國產化持續滲透，材料龍頭公司有望優先獲取國產替代份額。
半導體材料領域的競爭格局和國產化情況前道核心設備主要依賴進口，但國產替代驅動下非核心領域部分品類國產設備的市場份額取得較大提升，同時本土設備廠在成熟製程所需的蝕刻、沉積等前道核心設備逐漸取得突破，未來有望持續放量。半導體設備主要細分品種的競爭格局和國產化情況半導體設備零部件領域的國產化情況
華為新機 Mate 60 系列對華為產業鏈公司和國產半導體產業都具有里程碑意義：1）新機有望帶動華為手機出貨量增加2）新機對芯片行業的國產化進程具有里程碑意義，將帶動芯片上下游產業發展。
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